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Blackviews首款5G Rugged旗艦產品將使用聯發科的Dimensity 1000芯片組

  • 5G資訊
  • 2019-11-28 14:33:24

Blackview與聯發科的最新智能手機(例如內部裝有Helio P90芯片組的BV9900)一直保持著長期合作關系。今天,這家堅固耐用的智能手機制造商已確認將于明年推出首款5G堅固耐用旗艦產品。更有趣的是,Blackview確認5G手機將由新的聯發科技Dimensity 1000芯片組提供動力。

5G似乎是今年智能手機制造商的熱門功能,所有主要的技術巨頭都在市場上發布了至少一種5G型號。然而,隨著更多制造商(包括Blackview等制造商)有望加入該黨,2020年對5G的競爭將進一步加劇。

Blackview的智能手機通常價格合理,因此我們希望它具有聯發科即將推出的中端MT6873芯片組之類的功能。因此,對于堅固的智能手機制造商而言,跳至MT6889Dimensity 1000是一件大事。

堅固的智能手機通常放置在低端和中端之間,其核心重點是堅固的功能。但是隨著5G和Dimensity 1000的出現,在崎smartphone的智能手機市場上事情可能會變得令人興奮。您最終將獲得一款堅固耐用,像旗艦產品一樣強大且價格合理的智能手機。值得注意的是,即使Ulefone也已經確認了基于相同Dimensity 1000芯片組的5G堅固型智能手機。

到目前為止,我們對即將到來的Blackview堅固型旗艦產品所知不多。我們預計在未來幾周會有更多細節。

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